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2023-07-09
介孔硅是一种具有大孔道、高比表面积和良好生物相容性的材料,在缓释领域有着广泛的应用。然而,由于其表面性质的限制,介孔硅的缓释效果还有待提高。
硫酸软骨素作为具有良好生物相容性和生物可降解性质的天然高分子,已经被应用于组织工程和缓释等领域。因此,我们考虑将硫酸软骨素修饰到介孔硅表面,以提高其缓释效果。
我们首先通过溶胶-凝胶法制备硫酸软骨素修饰介孔硅,得到了具有稳定的孔道结构和极轻微泄漏的材料。通过扫描电子显微镜和透射电镜观察,我们发现硫酸软骨素修饰的介孔硅具有均匀的孔道大小和分布。

进一步的缓释实验表明,硫酸软骨素修饰的介孔硅对有更好的控制释放效果。此外,我们发现,改变硫酸软骨素修饰的浓度可以调节释放速率。当硫酸软骨素修饰浓度为0.6mg/ml时,的缓释效果佳。
综上,我们成功地利用硫酸软骨素修饰介孔硅表面,提高了其缓释效果。这种新型材料有望在生物医学和缓释领域有着广泛的应用前景。
未来,我们将致力于进一步研究硫酸软骨素修饰介孔硅的性质、缓释效果和在生物体内的应用情况,以期更好地发掘其应用潜力,并为生物医学和缓释研究提供新思路。